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- 雙面噴錫板單面上錫不良如何處理
- 發(fā)布時間： 2015-03-27
- 在生產(chǎn)一產(chǎn)品,(是噴錫板),生產(chǎn)第一面時,上錫良好,完全沒有問題.可是生產(chǎn)第二面時,就出現(xiàn)PCB板拒焊, 通過分析,因該是PCB來料的問題,可是第一面上錫良,是因?yàn)槭裁丛蚨疬@樣？
答案：
1．受設(shè)計(jì)的限制，只能先生產(chǎn)第一面（TOP面），后生產(chǎn)第二面（BOT面）。 但是，有拿報(bào)廢的PCB做試驗(yàn)，未生產(chǎn)第一面的板子，直接印BOT面錫，過爐后OK，沒有拒焊的現(xiàn)象。 也曾更換過不同品牌的錫膏，并多次試調(diào)整爐溫。但是不良品只是多與少的差異，無法杜絕不良品。
2．果排除爐溫設(shè)定及錫膏問題，那可能存在的原因?yàn)镻CB板材料問題，主要是由于PCB錫厚不足/不均造成拒焊問題，一般要求大銅面錫厚在100u''以上，QFP及周過零件 pad建議錫厚在200~350u'',BGA pad建議錫厚在450~550u''左右基本可以解決拒錫問題。但增加錫厚的同時注意密腳pad被壓扁而造成短路的問題。
3．焊錫量薄而且有些是拒焊應(yīng)該是焊盤鍍層問題，通過圖片分析錫膏融化后和鍍層的錫相互融合，但是錫和焊盤的融合性差。
A先可以使用空板在波峰焊上過爐，看焊盤與錫的結(jié)合性。兩面都要過波峰爐。
B、可以將過好的A面板，有空焊盤的地方用烙鐵輕輕加錫然后把錫敲掉，用顯微鏡看吃錫后的效果，（使用烙鐵加錫時烙鐵頭不能接觸焊盤以免無法查看試驗(yàn)的效果。
C、在A面生產(chǎn)時涂敷助焊劑在TOP面 然后在過爐生產(chǎn)看看效果如何。
4．pcb 噴錫厚度太薄, 加上儲存時間過長環(huán)境不佳...等因素, 造成IMC厚度快速成長,在IMC頂層形成CU6SN5, 再經(jīng)一次迴流焊加熱, IMC(CU6SN5)終於突破表層, 從照片中焊盤已變色可以看出, 此類"近"氧化層已非傳統(tǒng)助焊劑及溫度可以改善, (尤其是迴流焊) 因此必須回到PCB廠用更高的溫度及更強(qiáng)的助焊劑, 重新去除表層後重新噴錫至於噴錫厚度"薄與厚"各有其優(yōu)缺點(diǎn)因此還是要配合整體需求(環(huán)境, smt製程設(shè)備...等)
5．無鉛噴錫板：
A：PCB 表面的噴錫是純錫，它的熔點(diǎn)比現(xiàn)在使用的無鉛錫膏要高些，所以 爐溫要調(diào)整的高些
B：現(xiàn)在無鉛錫膏中，很多都不含CL-元素了
6．二次過爐加深氧化或表面污染造成的可焊性下降. 二次過爐時IMC加后至延伸到表面造成可焊性降低的觀點(diǎn)不感茍同, 理由如下:
1 我們經(jīng)常被噴錫不平,過厚所困擾,廠商不想做平點(diǎn)嗎? 廠商為何難以做平能呢, 這就是PCB制程上的難點(diǎn).一般來講,焊盤越小,越窄噴錫越厚,也就是PITCH越小的IC和0402焊盤噴錫反而越厚(看那些測試點(diǎn)吧,都快成凸透鏡了), 如果IC上的錫都變成Cu6Sn5了,那其它pad早沒戲了.拒焊會大面積暴發(fā).
2 IMC一旦生成后, 其加厚的速度是逐漸衰減的, 很好理解, Cu和Sn之間以有一層IMC阻擋了, 它們再"結(jié)合"就難很多.所以說,噴錫制程時已生成了一層IMC, SMT 過爐時增加的IMC要比噴錫時生成的薄得多, 這麼薄的IMC不足以"消耗"掉板上噴的錫. 正確與否,歡迎拍磚.
7．沒錯"理論上"焊盤越小噴錫厚度越不容易控制這也是在噴錫控制上的"難處"也是"技術(shù)", 既要"夠厚"又要"夠平", 早期使用"垂直噴錫"更難控制,但有經(jīng)驗(yàn)的廠商還是在兩難中取其"中",現(xiàn)代噴錫大多已改"水平"噴錫, 厚度比較容易控制, 尤其是"平整度"但是缺點(diǎn)是通常也因?yàn)槠秸缺容^好而造成錫厚度"偏薄"(其原理以後有機(jī)會再討論), PCB 噴錫時正常情況下錫銅會產(chǎn)生 IMC, 其厚度取決於幾項(xiàng)製程及環(huán)境條件包括氧化/氧化物, 溫度, 速度....噴錫厚銅表面雖然因附著一層焊錫, 隔離"氧化"及污染, 但是銅離子會繼續(xù)游離到表面IMC層,雖然速非常慢, 但是如果PCB儲存環(huán)境溫度, 濕度控制不好, (尤其是PCB廠通常都是高溫高濕),加上PCB本身基材也容易吸收溼氣, 多重影響下IMC的變化就變得非常"敏感"易劣化, 另外一個重要因素 就是迴流焊, 當(dāng)噴錫過薄的時後, 迴流焊高溫使原先噴好的錫"重熔"後, IMC 因?yàn)樯蠈雍稿a過薄無法完整保護(hù), 因此加速"劣化", 嚴(yán)重時甚制加速銅離子遊離形成銅氧化物及劣質(zhì)IMC, 本來這類物質(zhì)可透過助焊劑予以清除, 但由於迴流焊是"靜態(tài)焊接"焊錫流動性不足, 因此只能用"滲透式"去除氧化物,但是氧化太嚴(yán)重或氧化物"結(jié)構(gòu)"太強(qiáng)時或劣質(zhì)IMC過厚時, 靠錫膏內(nèi)含的那點(diǎn)助焊劑也起不了作用, 尤其是沒有助焊劑的情況下就變得更..xx 可以做個實(shí)驗(yàn)把不吃錫的焊盤用烙鐵加錫同時用烙鐵頭推動一下焊盤表面, 吃錫性應(yīng)該就可以改善, 另外用橡皮擦擦焊盤表面的原理也相同, 這類PCB送回PCB廠重新噴錫的時後通常會使用較強(qiáng)的助焊劑, 加上焊錫槽內(nèi)高溫的焊錫, 可以把焊錫"完全重熔"並使表面氧化物脫離後, 再次吃一次錫, 但是如果IMC層已經(jīng)遭到嚴(yán)重破壞, 有些就算是重新噴錫也噴不上去, 或者就形成"假性附著", 此類PCB就只有"報(bào)廢"一途
9．因?yàn)樵谀愕谝淮芜^REFLOW時,沒有貼片的那一面也過了一次爐,它受過一次高溫就容易氧化,所以在第二次過REFLOW時,第二面的焊接效果就會不佳.改化金板吧,不怕過兩次
10．原因?yàn)榈谝幻孢^的時候爐溫過高導(dǎo)致第二面氧化變色，第2面整面的PAD吃錫都不好，把爐溫降低後兩面生產(chǎn)都沒問題了
11．PCB TOP面和BOT面生產(chǎn)間隔的時間太長導(dǎo)致受潮的結(jié)果,這種現(xiàn)象我在07年的時候遇到過. 建議：TOP面和BOT面生產(chǎn)間隔的時間不超過4H.
12．如果是第一面拒焊是廠商沒有處理好，退回廠商重新清洗即可，如是雙面板要接著生產(chǎn)，否則拒焊。目前根據(jù)經(jīng)驗(yàn)用橡皮擦擦拭清潔過后會有一點(diǎn)效果，但想根本解決此問題，還是PCB板材質(zhì)問題。因?yàn)樵诨睾附?jīng)過第一面時，另一面噴錫板的會產(chǎn)生錫晶.臟污。導(dǎo)致拒焊。 - 上一篇：川特電子員工野外拓展之CS篇
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