PCB設計注意項

一、焊盤與孔

1.孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷，孔與孔之間間距應保證在16mil(0.4mm)以上否則會破孔。
2.異型孔的長/寬比例應≥1∶2.3,寬度應＞0.8mm 。如槽孔兩端要求直角，需開?？尚?；如槽兩端為橢圓，則可數(shù)控鉆槽方式加工
3.孔大小。有的元件腳為圓形，有的為方形，請設計孔徑時需比直徑或方形對角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.雙面板如有不需金屬化（NPTH）的孔,應另外說明。
5.PCB板內若有需銑的槽，請用Keep Out Layer層畫出，不應用焊盤填充，避免誤銑或漏銑。
6.常規(guī)文件設計孔徑對應的焊盤雙面板比孔徑大24mil(0.6mm) ，過孔外徑比孔大16mil(0.4mm)，單面板比孔徑大31mil(0.8mm)才保證不會破盤。

二、線路

1、 網格線路間距線與線在8mil以下，在印刷過程中會造成連線成為大銅面線路。
2、線路銅面應離板邊16mil(0.4mm)上才符合UL規(guī)定，才不會在鑼板過程中傷銅。
3、外層設計線寬／間距：單面1oz板材7mil/7mil（0.1778mm/0.1778mm）
單面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
雙面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
雙面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
雙面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、線條放置兩個PAD之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，最好一根連到底，需粗線條可直接放置一根粗線，不要用細線條重復放置來達到變粗的效果，這樣的話在修改線路的時易修改。

三、阻焊

在用Protel設計時大面積上錫或需上錫線TOP層阻焊應為Top Solder Mask層，Bottom層阻焊應為Bottom Solder Mask層

四、字符

1.字符遮蓋PAD，通斷測檢試及元件的焊接帶來不便且影響焊接的可靠性。
2.字符設計太小，造成絲網印刷困難，致字符不夠清楚。字符高度≥25MIL,寬度≥5MIL

五、測試

1、飛針測試測試速度慢一般用在測樣品。
2、模板測試。一種是簡易測試模相對于表面IC焊盤寬度大于0.6MM的產品，這種測試模板可以拆卸測試針能重復利用相對成本較低。另外一種是復合模測試表面IC較多，點數(shù)多的產品，這種制作復雜不可能拆卸成本高。

六、成型

1、pcb板小于50mm*50mm需設計成拼板形式V割或開模具沖成型。
2、如果采用V割加工方式其拼板之間兩線條間距為板厚的一半，即V割這邊線條離成型線間距為板材的1/4。
3、V割殘厚沒有指定厚度常規(guī)如下表：

4、長條板，小板，V割殘厚殘留偏負差。如某型號板殘留厚度特殊要求可指定殘厚數(shù)據(jù)或我司可提供幾種殘留厚度樣本挑選哪種為宜。另對于長窄條板，微小板，或元件特靠邊板，建議采用分板機分板。